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ODU lance un connecteur modulaire en ligne à verrouillage push-lock pour des connexions câble à câble sans outil

31-07-2025
Connecteurs

Avec le lancement du connecteur en ligne ODU-MAC® Blue-Line Push-Lock, ODU présente un nouveau concept modulaire pour les connexions directes câble-à-câble. Le connecteur est spécialement conçu pour une utilisation dans des environnements dynamiques où la fiabilité, la rapidité et la flexibilité sont essentielles, tels que les équipements de test, la robotique ou les systèmes médicaux

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OKW présente le RAILTEC BP M22

21-08-2025
Boîtiers

Avec le lancement du RAILTEC BP M22, OKW propose une extension innovante à sa gamme existante de boîtiers pour rail DIN. Ce boîtier compact en plastique est conçu pour un montage rapide et sans vis sur un rail DIN EN 60715 TH35.

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Qualcomm & Advantech: Edge AI avec Snapdragon Power

25-09-2025
Systèmes embarqués

L’Edge AI devient de plus en plus important dans les environnements industriels. Advantech et Qualcomm collaborent pour apporter des solutions basées sur Snapdragon à la périphérie.

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Règlement REACH : transition réussie vers une alternative sans chrome

Une transition réussie vers une solution sans chrome

06-02-2025
Connecteurs
ODU est passé avec succès à des électrolytes sans chrome(VI) pour ses connecteurs, conformément au règlement REACH, tout en adaptant ses processus de production sans impact sur la qualité des produits ni sur les clients. Mark Bingham d’ODU explique l’approche adoptée par l’entreprise.
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Schaffner présente la série RT-N

La série RT-N offre jusqu’à 15 dB de meilleures performances d’atténuation que son prédécesseur à base de ferrite

20-06-2024
CEM (Compatibilité électromagnétique)
Schaffner a introduit une nouvelle self en mode commun destinée aux applications industrielles, offrant des performances supérieures par rapport aux versions précédentes, tout en conservant les mêmes dimensions mécaniques. Ce nouvel ajout à la populaire série RT, basé sur la technologie de noyau nanocristallin, offre aux concepteurs davantage de puissance et de flexibilité pour traiter les interférences électromagnétiques (EMI) sur les circuits imprimés (PCB).
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