Laird présente le BMI-S-608 - CEM (Compatibilité électromagnétique)

Le cadre de blindage BMI-S-608 de Laird, avec sa conception sans couvercle en acier inoxydable, est doté de rangées de broches de contact à ressort intégrées sur chaque paroi intérieure du blindage à quatre côtés. Les couvercles de blindage traditionnels deviennent superflus avec cette nouvelle addition à la gamme standard de produits de blindage de Laird au niveau de la carte. La structure du blindage contribue non seulement à réduire les interférences électromagnétiques (EMI), mais agit également comme un élément structurel intégré du boîtier principal moulé/dissipateur thermique d’un fabricant. Les broches à ressort du BMI-S-608 s’agrippent directement au boîtier du dissipateur thermique. Cela permet d’intégrer le dissipateur thermique directement aux composants sensibles à la chaleur de la carte électronique. La combinaison d’un boîtier moulé/dissipateur thermique et des broches à ressort (cadre) offre une solution de blindage complète autour du PCB. En réduisant l’espacement requis entre les blindages adjacents, en facilitant les réparations et en abaissant les coûts de main-d’œuvre, le BMI-S-608 offre une flexibilité de conception accrue. Les premières applications incluent l’automobile/ADAS/AVS, les contrôleurs de domaine et centraux de véhicules, les boîtiers intelligents d’infodivertissement, les affichages de tableau de bord, les systèmes de radio-navigation et les ordinateurs de puissance élevée.

Simplification du transfert thermique

Le BMI-S-608 est une solution de blindage monobloc actuellement utilisée dans le secteur automobile. Aucun couvercle monté sur le dessus n’est utilisé sur le cadre de blindage à quatre côtés conçu pour entourer les composants sensibles à la chaleur. À la place, le boîtier principal moulé/dissipateur thermique est directement inséré dans le cadre de blindage et solidement maintenu par les broches de contact à ressort intégrées. Le BMI-S-608 offre un blindage EMI rentable des composants tout en assurant un contact électrique et une mise à la terre du dissipateur thermique moulé via les broches à ressort. L’ajustement serré et l’étanchéité fiable du boîtier moulé garantissent un contact direct, surface à surface, avec les circuits intégrés à forte dissipation thermique.

Caractéristiques principales :

• Liberté de conception améliorée pour la disposition du PCB
• Permet de réduire l’espacement entre les blindages adjacents
• Facilite la réparation des composants
• Alternative aux solutions multi-fabricants de composants
• Matériau de base : Acier inoxydable X10 CrNi18-8 (EN 1.4310)
• Finition/placage de surface : Étain mat pré-plaqué : 2–5 μm
• Couche de fond en nickel : minimum 1 μm
• Excellente soudabilité et performances contre la corrosion
• Dimensions de la version : Cadre de montage en surface 39,6 mm × 39,6 mm × 7 mm
• Température de fonctionnement : -40°C à +125°C, jusqu’à +150°C en pic
• Épaisseur du matériau : 0,2 mm
• Planéité/co-planarité : Typiquement < 0,10 mm

Marchés et applications ciblés :

• Automobile / ADAS / AVS
• Boîtiers intelligents d’infodivertissement, systèmes de navigation radio, affichages de tableau de bord
• Informatique haute puissance
• Contrôleurs centraux de véhicules
• Contrôleurs de domaine