Laird présente de nouveaux matériaux thermiques sans silicone - Thermique

Remplisseurs thermiques sans silicone Tflex SF4 – Tflex SF7 – Tflex SF10

Tflex SF4, Tflex SF7 et Tflex SF10 sont des matériaux thermiques innovants et haute performance faisant partie de la gamme de remplisseurs d’interstice sans silicone de Laird. La technologie sans silicone permet des produits présentant d’excellentes propriétés de déformation, exerçant ainsi une pression minimale sur les composants lors de la compression. Très peu de pression est nécessaire pour atteindre la plus faible résistance thermique possible. Les épaisseurs standards disponibles vont de 0,5 mm (0,020") à 4 mm (0,160"), par incréments de 0,5 mm (0,020").

Caractéristiques clés :

• Formulation sans silicone
• Faible pression de pic et pression résiduelle
• Excellente mouillabilité de surface pour une faible résistance de contact
• Résistance thermique exceptionnellement basse
• Classification d’inflammabilité UL V-0

Applications typiques :

• Systèmes de communication de données
• Électronique automobile
• Systèmes de télécommunications
• Modules optiques
• Caméras
• Stockage de données

Conditions de stockage optimales :

• Température de stockage : 0–35 °C
• Durée de conservation : 2 ans à partir de la date d’expédition
• Pas de changement pour les matériaux avec option DF, 1 an pour tous les produits avec adhésif

Épaisseurs standard

Remplisseur thermique d’interstice – Matériau disponible en épaisseurs de 0,5 mm (0,020") à 4,0 mm (0,160") par incréments intermédiaires de 0,25 mm (0,010"). Personnalisation disponible sur demande.

Options

• DF – élimination de l’adhésivité sur une face
• A1 – adhésif ajouté sur une face